座谈会

参观半导体封装工艺流程

为进一步落实“职业院校书记校长带头联系100家企业”的要求，把脉企业对高技能人才的需求，联系学生就业，助推校企合作，促进学校专业升级改造，探索校企融合发展的新机制。6月10日，校长李艳红带领教务处、数信学院负责人走访了天水华天科技集团。

在华天集团的智能展厅，副总经理彭成介绍了华天发展历程，集团的组织架构，研发产品和公司成就等基本情况，让大家充分感觉到华天在半导体行业的磅礴生命力和创造力。华天所展现的辉煌成就、封装核心技术以及国际化发展战略给考察组一行留下了深刻的印象。

在现代化的9号车间，李艳红一行隔窗参观了半导体封装工艺的全流程。随后举行的校企座谈会上，彭成副总经理介绍了华天公司的人才需求情况。李艳红介绍了学校的基本情况及此次到访的目的，希望通过本次交流加强与华天集团的深度合作，推进学校相关专业的升级，探索“创新驱动、校企一体、产教融合”的人才培养模式，彰显学校服务地方产业的初心和愿景。

据悉，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。（教务处）